19.02.2020

KOCH Pac-Systeme GmbH

Nachhaltig und nachhaltig intelligent verpacken – mit KOCH

Ein Highlight auf der interpack 2020 wird die Konferenz „Life without Packaging?“ sein. In der Konferenz werden Fragen diskutiert wie: Was ist vermeidbar? Was ist notwendig? Fragen, auf die KOCH Pac-Systeme eine ganzheitliche Antwort gibt: „Package the smart way“. Nach diesem Prinzip bringt der Sondermaschinenbauer alle Aspekte nachhaltigen Verpackens intelligent zusammen: Schutz der Umwelt durch Materialien auf Recycling- oder Biobasis, die sich in den Wertstoffkreislauf rückführen lassen oder biologisch abbaubar sind. Reduzierter Materialeinsatz durch innovative Verfahren wie das patentierte Smart Heating zum perfekten Steuern der Materialstärke. Markengerechte Produktpräsentation mit unterschiedlichen Verpackungsformen: cyclePac® Einstoffverpackung, Blister aus nachhaltigen Folien – z. B. RPET – oder formbares Papier. Und, nicht zuletzt: Verpackungstechnologie, mit der sich konventionelle Blister ebenso verarbeiten lassen wie nachhaltige Verpackungen. Wie sicher und produktiv, zeigt KOCH beispielhaft an der Blistermaschine KBS-PL.

Ausstellerdatenblatt